凯发K8天生赢家一触即发✿◈★◈，凯发一触即发✿◈★◈，凯发K8官网首页登录智慧制造✿◈★◈。k8凯发✿◈★◈。天生赢家凯发一触即发✿◈★◈，半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知✿◈★◈，提到因该公司产能无法跟上市场需求✿◈★◈，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI）✿◈★◈，业界忧心恐导致AI断链危机一触即发✿◈★◈。

　　业界指出✿◈★◈，目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能✿◈★◈，考量先进封装是AI芯片生产关键技术✿◈★◈，若缺少PSPI导致先进封装产能供给受限黑白配HD2019✿◈★◈，不仅牵动台积电（2330）黑白配HD2019✿◈★◈、日月光投控✿◈★◈、群创等业者先进封装业务接单✿◈★◈，进而冲击全球AI产业发展✿◈★◈。业界分析✿◈★◈，旭化成是全球PSPI数一数二关键供应商✿◈★◈，以封装材料来说✿◈★◈，旭化成和HD（杜邦与日立合资公司）居前两大k8·凯发(中国)✿◈★◈，一旦供货不足✿◈★◈，牵动整个半导体生态✿◈★◈。

　　根据业界人士转述✿◈★◈，此次旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应✿◈★◈，即PSPI相关产品✿◈★◈，主因AI高速发展黑白配HD2019k8·凯发(中国)✿◈★◈，使得算力需求快速增长✿◈★◈，对先进封装需求暴增✿◈★◈，同步带动PSPI需求劲扬k8·凯发(中国)✿◈★◈，该公司产能无法及时跟上市场需求✿◈★◈。

　　业界人士说✿◈★◈，旭化成的PSPI材料黑白配HD2019✿◈★◈，在半导体封装领域具有关键应用价值✿◈★◈，并广获半导体指标厂采用✿◈★◈，主要用于元件表面保护层✿◈★◈、凸块钝化层及RDL绝缘层✿◈★◈，在晶圆级封装（WLP）制程中✿◈★◈，晶圆表面钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料✿◈★◈，由于PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能✿◈★◈，可显著简化2P2M黑白配HD2019✿◈★◈、4P4M等多层布线制程✿◈★◈。

　　随着AI热潮推升英伟达AI芯片热销黑白配HD2019✿◈★◈，英伟达所有先进高速运算（HPC）都要用到先进封装✿◈★◈，尤其仰赖台积电的CoWoS技术✿◈★◈，英伟达执行长黄仁勋上周来台参加台北国际电脑展（COMPUTEX）受访时直言✿◈★◈，CoWoS是很先进的技术✿◈★◈，目前除了CoWoS之外✿◈★◈，“我们真的没有其他选择✿◈★◈。”更确立CoWoS对英伟达不可取代的地位✿◈★◈。

　　先进封装爆红✿◈★◈，三星✿◈★◈、英特尔✿◈★◈、日月光投控黑白配HD2019✿◈★◈、群创等大厂也积极抢进✿◈★◈，进一步消耗PSPI产能✿◈★◈。随着旭化成对部份客户断供✿◈★◈，业界忧心AI断链危机一触即发✿◈★◈。

　　对于相关消息✿◈★◈，至昨（26）日截稿前✿◈★◈，台积电未回应✿◈★◈。业界分析✿◈★◈，台积电是全球晶圆代工龙头✿◈★◈，应会获得旭化成优先供货✿◈★◈，研判对台积电影响不大✿◈★◈。不过✿◈★◈，对正积极强化先进封装能量日月光投控而言k8·凯发(中国)✿◈★◈，旭化成PSPI供货不顺✿◈★◈，可能会打乱原先集团布局规划✿◈★◈。惟日月光投控对此不予回应k8·凯发(中国)✿◈★◈。

　　日月光投控内部规划k8·凯发(中国)✿◈★◈，目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片✿◈★◈，力拚今年相关业绩倍增至10亿美元以上✿◈★◈。